黑色DF30芯片（如拇指的大小）默默地重写了MCU汽车级高性能芯片的历史，这些芯片依赖于很长一段时间。 在Donghu Hi-Tech区，二进制半导体CO，Ltd（因此，由两个“国家团队”共同创立，Dongfeng Motor Group和中国信息技术集团共同创立了这一DF30芯片。 作为第一个获得整个工业链国内生产的高性能汽车级MCU芯片，DF30进入了晶片准备的第三阶段（测试）。汽车级验证完成后，预计将于明年正式推出。 三年后，有44家企业和机构，例如二进制公司，遇到困难，一个完全独立且控制的国内高性能汽车特异性芯片链链植根于武汉：闭环生态系统”在汽车山谷中的戒指是最初形成的。 “应该做。” 4月22日，在智能技术的首席工程师Zhang Fanwu在Dongfeng Motor R＆D综合医院实验室中说，扬特河日-Sun的记者说。 现代汽车通常具有25至50个电子控制器（ECU），最多包含500至1,000芯片。如今，大约90％的汽车芯片被国内产品取代，但是“硬骨”确实很难破解自动级别的MCUS（微控制单元），以及剩余10％的少量复杂和特殊目标芯片。 MCU是许多汽车控制器的“大脑”的主要功能，控制基本功能，例如系统NG电动机，机箱系统，电子机身，安全气囊和前灯系统，与车辆的整个电子和电子系统的性能和安全水平相关。 通常，汽车将不得不使用70至150芯片，这些芯片必须很高稳定性，高温度抵抗力和对破坏性的标准在“乘坐汽车”之前。特别是，它不仅适用于传统的燃料车，而且还嵌入了新的能量车辆的“三电动”系统中。 DF30芯片。王苏（Wang Su）的照片，长江日的记者 从工业安全中看，Dongfeng电机采取了主动性寻找自动化研究和发展能力的合作伙伴。中国信息技术集团也源于武汉，很长一段时间以来一直在兰加筹码中参与其中。在2021年，双方击中了它，并决定将他们的部队加在一起，以应对主要问题，并挑战自动芯片。 “我们的基本逻辑是相同的。”张·范沃（Zhang Fanwu）回忆说，当时，这一切都达成了共识：我们应该从“确定核心控制的自动化”，而不是等待市场上出现的“适当核心”。“我们知道汽车。他们了解核心。”这是一个普遍的“国家联合团队的战斗”：Dongfeng带有整个车辆的实际需求解决问题，并且中国的信息技术肯定是由成熟的芯片团队组成的。准备工作后，2022年3月，二进制半导体有限公司（Binary Semiconductor Co，Ltd）居住在风口传播公园。最初团队中的受益人和D人员超过80％，硕士和医生的比例达到了85％以上。 与传统的芯片设计模型不同，过去，汽车公司通常将需求通过“下游”，而计划者则完成了芯片规格的含义。目前，Dongfeng领导了该过程，芯片体系结构的定义，基本IP的选择，接口设计，芯片性能模拟和评估……所有这些都深入涉及。 “其他人的作品是芯片，但是'我们创造的'是从含义到大规模制造的生态系统，从车辆的尽头到云。”Dongfeng Automobile R＆D通用研究所的硬件开发经理Liu Renlong。 如今，二元团队已经发展到170多人，研发力量继续上升。与武汉（Wuhan）作为起源的“汽车核心”（Car Core），并反映了整个国家从图纸上移动，以完成车辆和真相。 “加载此基本频率的速度是多少？” “有多少个通信界面？” “存储容量满足应用程序？访问多少延迟？” ...在过去的三年中，此类技术问题几乎是Dongfeng Automobile研发通用研究所和二进制技术团队的一天至日工作。在DF30开发过程中，他们反复思考和“打架”。 “实际上，起初，许多同事认为汽车芯片应该不难。”二进制公司副总经理Cai Min回忆说：“我们成功地开发了许多高端沟通芯片。汽车CH有多困难ip？i这是一个“小含义”。 “ DF30芯片。王苏（Wang Su）的照片，长江日的记者 但是，当它真正放置时，尤其是面对严格的标准AT-D-D级别时，一切都会削弱。 “对于安全性和可靠性来说，这太高了！” CAI Min解释说，例如，温度范围应达到-40℃至125°，远离工业级芯片的上限为85℃；以及一系列实现长寿和高稳定性的要求。例如，监视核心模块和备份，数据故障的容忍机制...这意味着从设计的开头，代码和每个模块都应考虑安全性和可靠性设计的冗余。 “挑战是如此好，有时我们会怀疑是否可以做到。” 支持技术“确定”是“需求定义 +联合研究”的新机制。 作为应用程序，Dongfeng从车辆控制要求中提出了要求s二进制将“自动语言”更改为特定的芯片设计解决方案，并继续减少并证明它们。 双方定义的DF30芯片都有一种方式 - 规范的蓝图。当时，团队成员花了将近一天的时间进行会议和讨论，并进行了详细的讲话，并抛光了所有细节，例如“刺绣”。 与“需求驱动研发”和重复迭代的跨境合作最终形成了一个完整的设计解决方案，该解决方案满足了自动分数的安全要求，从而确保了芯片能够从资源中“乘坐汽车”。 当时，中国几乎是空白的工业生态系统。 Cai Min说：“我们一直在努力从一开始就在国内建立。” “芯片设计，制造，测试和验证以及应用程序开发都必须是国内封闭的循环。”但事实是，当项目启动时，“没有主要链接o中国。” 没有准备好在一个无处不在的地方提出生态系统的准备道路，因此您可以去那里，尝试并自己与之抗争。 因此，开始了一个“从家里找到朋友”活动。 “去拜访潜在的合作伙伴，检查他们的能力，并说服他们让他们从头开始'在一起。” Liu Renlong召回了一个一周的十几个地方，“我真的在地图上连接了团队，资源和生态学。” 通过“联合突破”的愿景，Dongfeng系统地检查了芯片设计制造商，制作铸造厂，测试机构，软件平台公司，软件平台等以及收集分布力。 Dongfeng Motor。记者太阳小米的图片 2022年，Dongfeng Motor LED并共同启动了湖北省汽车标准级芯片行业技术创新财团的建立，从“大规模生产”中的“需求定义”开放了一个闭环链。 为了两年来，该财团已扩展到44名成员，这已成为中国第一个涵盖车辆应用中芯片设计的生态生态网络。 “ Dongfeng在系统中的领导角色中扮演着一个领导角色，这与整个车辆的需求，每个公司在网络中的实际情况和技术能力有关。” Dongfeng Motor Group Co，Ltd.战略规划部总经理Yang Yanding，我们使用的是Dull Speach of the Speace，“我们都在使用近距离的途径，“我们都在使用近距离的途径。对汽车的意思。 中国自动高速光学模块生产中国信息技术集团的生产线武力光电技术公司有限公司，有限公司运营。长江日报的记者Gao Yong的图片 今年，配备了DF30芯片的Mengshi 917通过Mohe的寒冷区域环境通过了该车辆的测试海伦江，包括严重的项目，例如振动和干涉电磁。标志着国内高性能汽车级芯片能够大规模申请。 三年的努力不仅创造了一个芯片，而且开辟了道路。 DF30背后是我国汽车芯片生态系统的第一个“自我建设”，这也是从分散到协调的转变。 Cai Min说：“我们没有等到工业连锁店要老了，然后才上公共汽车。这是因为这条路，有人先走了。” 现在，这条路在您的脚下。 （Changjiang Daily Reporter Wang Su，通讯员Cheng Wei，Gu Shengwei，Zhang Yiru，Na -Mmapa Ni：Zhang li）